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以碳化硅为例,其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点,可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。
按照工艺程度不同,硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛光片。硅研磨片指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、产品质量稳定、使用寿命长、磨削效果好等优势,经过抛光、清洗等精密加工可制成硅抛光片以及硅外延片,在半导体、光通信、微型电机等领域应用广泛。
硅研磨片的研磨料为高硬度材料,包括二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化铝(Al2O3)、二氧化锆(ZrO2)、碳化硼(B4C)等。以碳化硅为例,其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点,可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。据中国机床工具工业协会统计数据显示,2021年我国黑碳化硅产量达90万吨,同比增长20%。原材料优势为我国硅研磨片行业发展奠定基础。
硅研磨片主要应用于半导体领域,晶闸管、各类功率二极管、过压保护器件、过流保护器件、大功率整流器、功率晶体管等为其终端产品。作为国家战略性产业,我国半导体产业起步较晚,市场供不应求,需求高度依赖进口。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国硅研磨片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,硅研磨片为半导体产业链上游重要原材料,2022年我国3-6英寸硅研磨片需求量达到7800万片。预计未来一段时间,伴随硅片行业逐渐往大尺寸方向发展,我国8英寸、12英寸硅研磨片市场需求将进一步增长。
我国硅研磨片行业集中度较高,主要生产商包括中晶科技、立昂微、隆基绿能、金瑞泓科技、中欣晶圆半导体、中环领先等,其中,中晶科技和立昂微为我国硅研磨片龙头企业。中晶科技专注于3-6英寸硅研磨片的研发、生产及销售,目前公司已与扬杰科技、华润微电子、苏州固锝等我国知名芯片生产商达成合作。立昂微为我国最早参与半导体硅片研发的企业之一,其拥有从硅研磨片到功率器件芯片的完整产业链布局。
新思界行业分析人士表示,受益于半导体产业景气度不断提升,我国硅研磨片市场需求日益旺盛,行业未来发展前景将持续向好。作为我国硅研磨片龙头企业,中晶科技和立昂微不断加大对于硅研磨片研发投入力度,未来伴随技术进步,我国8英寸、12英寸硅研磨片市场占比将进一步提高。
原文标题 : 【深度】硅研磨片市场需求旺盛 行业集中度较高
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